物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)是一种能在基材表面沉积一层功能涂层的技术,包括真空蒸镀、溅射、离子镀、离子注入等技术。磁控溅射是一种高速低温溅射技术,工作气压约为0.1Pa，溅射电压几百伏特，靶电流密度达几十毫安，沉积速率达几百-2000nm/min。这种PVD技术有利于大量生产，膜层成分稳定，沉积速度快，膜层结合力优异，对基材影响小。
溅射靶材是磁控溅射工艺中，高速荷能粒子轰击的目标材料， 是在基板上形成各种功能薄膜的材料源。 产品主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；应用新型于电接触材料、耐磨材料、高温耐蚀材料、玻璃镀膜、人工宝石等领域。
溅射靶材是磁控溅射工艺中，高速荷能粒子轰击的目标材料， 是在基板上形成各种功能薄膜的材料源。
产品主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；应用新型于电接触材料、耐磨材料、高温耐蚀材料、玻璃镀膜、人工宝石等领域。
金靶材、金银合金靶材、金镍合金靶材、其他金合金靶材；
银靶材、银铜合金靶材、其他银合金靶材；
铂靶材、铂镍合金靶材、其他铂合金靶材；
钯靶材、钯银合金靶材、其他钯合金靶材；
钛靶材；
镍靶材；
硅靶材；
钨靶材；
钼靶材；
五氧化二钽靶材、五氧化二铌靶材、钛酸锶靶材、钛酸钡靶材、氧化锡（混铂、钯）靶材等。
成份:根据客户要求；
材料纯度:根据客户要求；
形状尺寸：根据客户要求。
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